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詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 外形尺寸 | 483 (W) x 28 0(D) x 140 (H)mm |
|---|---|---|---|
| 重量 | 6.4kg | 應用領域 | 化工,能源,電子/電池,汽車及零部件 |
| 品牌 | 歐泊實時OPAL-RT | 主機 | AMD RyzenTM 6核, 3.8 GHz或同等水平, 16 GB RAM, 250 GB SS |
| FPGA | Xilinx? Kintex?-7 410T |
OP4610XG緊湊型中端實時仿真器平臺系統是OPAL-RT全新推出的XG系列緊湊型、 中端實時仿真器， 是“實時仿真器天花板"OP4510的升級版。OP4610XG是一款經濟實用、功能強大的一體化解決方案，它采用了便攜的臺式機外觀，配備有最新的AMD Ryzen™處理核以及Xilinx® Kintex®-7 410T FPGA，支持豐富的通信協議，能夠應對嚴苛的硬件在環（HIL）和快速控制原型（RCP）仿真需求。
OPAL-RT全新的XG系列為實時仿真帶來超凡體驗 。全新的OPAL-RT 64 位操作系統 —— OPAL-RT Linux 3，采用了Intel或AMD最新的CPU技術和我們的工具箱，為實時仿真提供高性能，是工程師們仿真、 測試、集成和驗證創新產品和解決方案的理想之選。
OP4610XG優勢
高性能
速度提升1.8倍。全新的XG系列產品可以使用更少的CPU核數來實現更大更復雜的電力系統、電力電子或微電網模型的仿真。
可靠性
采用服務器級主板和CPU，實現了可靠性和可用性的集成。
高精度
XG系列產品能夠以更小的步長實現更高精確度的模型仿真。單個仿真器的處理核數量為4~44。
Intel®或AMD驅動
OPAL-RT的XG系列產品采用Intel®或AMD處理器，兩大CPU廠商的技術加持，令仿真性能得到飛躍式提升。
OP4610XG特性
模塊化靈活設計
板載擴展槽可容納多達4個帶信號調節功能的模擬和數字I/O模塊，支持多達64個快速模擬或128個數字通道的組合，能夠輕松拓展連接設備和系統。
支持多達4個SFP多模式光纖模塊和LVDS/光纖同步，可實現設備和擴展單元之間的高速通信和數據同步?？膳c其他OPAL-RT仿真器和擴展單元互聯，輕松擴展仿真以及I/O容量。
仿真器架構
OP4610XG為3U機箱，緊湊便攜，體積小巧但功能強大。采用AMD處理器6核CPU，能夠對大型系統進行實時仿真運算；配備Kintex®-7 410T FPGA，在高開關頻率的實時仿真應用上可實現極短周期的閉環測試。支持并行處理，能夠對大型復雜系統進行高保真電磁暫態實時仿真，并為高頻電力電子應用提供FPGA片上仿真功能。
OP4610XG緊湊型中端實時仿真器平臺系統參數概覽
| 主機 | AMD RyzenTM6核, 3.8 GHz或同等水平, 16 GB RAM, 250 GB SSD |
| FPGA | Xilinx®Kintex®-7 410T |
| 兼容軟件平臺 | RT-LAB 和 HYPERSIM |
| 兼容工具箱 | ARTEMiS, eHS, ePHASORSIM, Orchestra, RT-XSG |
| I/O板卡 (每個系統最多4個I/O模塊) | 每個模塊16個模擬通道（每個系統最多64個 ） 每個模塊32個數字通道（每個系統最多128個 ） |
| 高速通信 | 4個SFP光模塊插槽， 1~5G |
| 微型ATX連接 | 1個VGA端口 1個串行端口 2個USB 3.2 gen2 端口 1個HDMI端口 4個網線端口（2x 10GbE, 2x 1GbE） 2個PCIe插槽，可用于連接I/O板卡 |
| 尺寸和重量 | 3U機箱, 大約48.3 (W) x 28 (D) x 14 cm (H) (19" x 11" x 5.5"), 6.4 kg (14 lbs.) |
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