Power Tester產(chǎn)品概述

Power Tester 功率循環(huán)實驗測試設(shè)備是在T3Ster瞬態(tài)熱測試系統(tǒng)上發(fā)展而來的，T3Ster系統(tǒng)是一個智能化的瞬態(tài)熱測試系統(tǒng)，它由硬件和軟件組成，專業(yè)的測呈半導體器件的熱學屬性;T35ter 系統(tǒng)是一個計算機控制的設(shè)備，它與PC一起使用，可以對瞬態(tài)熱測試進行控制，并通過T3Ster-Master 軟件對瞬態(tài)熱測試的結(jié)果進行評估和分析。設(shè)備能夠?qū)Ρ粶y的半導體器件施加預先設(shè)置的加熱功率，并記錄半導體器件在這個加熱功率下的復雜的熱學反應。通過T3Ster-Master 軟件用有對測試后的原始數(shù)據(jù)，也就是溫度隨時間的瞬態(tài)變化曲線，進行分析和處理的能力，從而將熱流路徑上各層材料的熱阻和熱容的特性，包括半導體器件封裝內(nèi)部的Die Chip、Die Attach、Lead Frame、Insuator、底金屬散熱器和封裝外部的導熱硅脂和熱沉的熱阻和熱容的特性，通過結(jié)構(gòu)函數(shù)非常詳細的呈現(xiàn)出來。Power Tester帶兩套軟件,一套是Power Tester后處理軟件,一套是T3Ster Master軟件。Power Tester設(shè)備分析和處理的結(jié)果可以進一步與半導體器件的仿真結(jié)果相比較，對仿真模型進行修正，從而提高設(shè)計能力。

Power Tester同時集成了自動功率循環(huán)、熱測試以及結(jié)構(gòu)函數(shù)分析功能，客戶只需要一個平臺就能夠在線器件進行熱測試及可靠性研究(一機兩用:一種設(shè)備兩種用途，提高設(shè)備性價比)。

Power Tester在功率循環(huán)過程中實時監(jiān)控電流(包括棚極電流)、電壓以及結(jié)溫等參數(shù)，并定期執(zhí)行熱瞬態(tài)測試，利用結(jié)構(gòu)函數(shù)分析循環(huán)過程中封裝結(jié)構(gòu)的改變和缺陷等。

PowerTester可以用于幫助客戶加強以及加速封裝結(jié)構(gòu)研發(fā)、可靠性測試以及可靠性篩選等工作。

Power Tester可以幫助用戶設(shè)計更加可靠的電子封裝產(chǎn)品。Power Tester提供的特性化測試數(shù)據(jù)，可以直接導出給熱仿真軟件FloTHERM/FloEFD(通過calibration接口)，利用實測結(jié)果來實現(xiàn)模型自動校準功能，幫助用戶得到精確的，符合實際的仿真模型。

Power Tester可以幫助用戶獲得功率電子器件在真實應用條件下的使用壽命。

Power Tester功率循環(huán)測試設(shè)備既可以對包括IGBT 器件在內(nèi)的電力電子器件進行功率循環(huán)測試即對被測電力電子器件施加應力測試，還可以通過瞬態(tài)熱測試對包括GBT器件在內(nèi)的電力電子器件進行熱特性測量。特別是在功率循環(huán)測試中通過周期性進行的瞬態(tài)熱測試得到的結(jié)構(gòu)函數(shù)，和因為Power Tester 功率循環(huán)測試設(shè)備監(jiān)控指標值超標而觸發(fā)的瞬態(tài)熱測試得到的結(jié)構(gòu)函數(shù)，可以清晰的顯示出隨著功率循環(huán)測試的進行，包括IGBT品件在內(nèi)的電力電子器件內(nèi)部的降級過程(如下圖所示);利用結(jié)構(gòu)函數(shù)分析循環(huán)過程中封裝結(jié)構(gòu)的改變和缺陷等，可以實時、在線式的對器件失效原因進行確認，而并不需要將被測器件轉(zhuǎn)移到實驗室中進行失效分析，保證測試結(jié)果的精度及準確性;這樣可以大大減少可靠性測試時間，甚至縮短總的測試時間為原來測試時間的1/10。

結(jié)構(gòu)函數(shù)可以清晰的顯示出隨著功率循環(huán)測試的進行，包括IGBT器件在內(nèi)的電力電子器件內(nèi)部的降級過程

圖片中顯示出了Dieattach部分的熱阻在20000次功率循環(huán)后，顯著降級、變化過程

Power Tester 功率循環(huán)測試設(shè)備還可以測試功率晶體管，功率二極管，SiC和GaN材料的MOSFET、IGBT等功率電力電子器件。測試出來的結(jié)構(gòu)函數(shù)，路徑的每個部分代表熱量遇到的物理結(jié)構(gòu);物理結(jié)構(gòu)與RC路徑的各部分之間存在相關(guān)性。

Powertester 1800A IGBT功率及熱阻測試系統(tǒng)概述

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備是一種獨特的設(shè)備，它是一個工業(yè)化的解決方案，與傳統(tǒng)的、單一功能的功率循環(huán)測試設(shè)備相比有很大的不同并具有極大的優(yōu)勢。

Power Tester 180OA功率循環(huán)測試設(shè)備既可以對包括IGBT 器件在內(nèi)的電力電子器件進行功率循環(huán)測試即對被測電力電子器件施加應力測試，還可以通過瞬態(tài)熱測試對包括IGBT 器件在內(nèi)的電力電子器件進行熱特性測量。特別是在功率循環(huán)測試中通過周期性進行的瞬態(tài)熱測試得到的結(jié)構(gòu)函數(shù)，和因為Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備監(jiān)控指標值超標而觸發(fā)的瞬態(tài)熱測試得到的結(jié)構(gòu)函數(shù)，可以清晰的顯示出隨著功率循環(huán)測試的進行，包括IGBT 器件在內(nèi)的電力電子器件內(nèi)部的降級過程。此外,Power Tester1800A功率循環(huán)測試設(shè)備還可以測試功率晶體管，功率二極管，MOSFET和其他功率電力電子器件。

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備電源部分的設(shè)計采用了3通道的架構(gòu)，可以同時開行輸出 3路加熱電流。當測試設(shè)備工作在3通道架構(gòu)下時，可以同時輸出3路600A的加熱電流，等效于3個獨立的 600A的電流源。在滿足 VCE 器件導通電壓總和12V的情況下，可以對最多為3X4=12個的IGBT

器件同時進行功率循環(huán)測試或者進行瞬態(tài)熱測試，擴展了測試設(shè)備的能力、利用率和生產(chǎn)效率。

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備具有可靠、方便、準確的對包括IGBT 器件在內(nèi)的被測電力電子器件進行溫度敏感參數(shù)的測量和校準的能力。

Powertester 1800A IGBT功率及熱阻測試系統(tǒng)擁有7個溫度測量點，分別位于:

1、左、右冷板的出水口，測量出水口的溫度，使用PT100溫度傳感器，0.1C分辨率，精度+1%+0.5C;2、左、右冷板上，測量被測半導體器件的溫，使用PT100溫度傳感器，0.1C分辨率，精度+1%+0.5C;另外還有3個溫度傳感器的輸入端，用來測量IGBT 器件封裝的溫度，可以使用嵌入式的 NTC或者熱電偶;精度由溫度傳感器決定;可以在功率循環(huán)測試中和瞬態(tài)熱測試中測量使用;

冷板尺寸是400mmX300mm

1)左板

用于K-系數(shù)測試

需要外部的溫控循環(huán)設(shè)備(推薦Julabo)

2)右板

用于功率循環(huán)

需要外部的冷水機或者循環(huán)水

電氣閥(自動控制流量開/關(guān))

可配置冷卻液流量(手動)

3)樣品固定夾具

每塊冷板上配備有可移動的導軌，導軌上有壓緊桿。

可以將器件固定在冷板上任意位置.

4)液體泄漏保護

內(nèi)嵌液體探測器，配備泄漏排水管

5)通過T型閥門，用戶可以使用自己的液冷板，用戶可以自行定制化，或者找我司定制化

6)PWT600A和PWT2400A不包含液冷板，用戶可以使用自己的液冷板;用戶可以自行定制化，或者找我司定制化

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備由于采用了3個電流通道的架構(gòu)，因此設(shè)備可以在高達 1800A 加熱電流的情況下對單一的 IGBT器件進行測試;還可以在3個電流通道，每個電流通道60OA，在滿足 VCE器件導通電壓總和12V的情況下，可以對最多為3X4-12個的IGBT器件同時進行功率循環(huán)測試或者進行瞬態(tài)熱測試。當3X4=12個獨立的IGBT器件同時進行測試時，軟件中每個電流通道關(guān)于時間的參數(shù)必須設(shè)置成一致，此時設(shè)備運行在同步的工作模式下。

PowerTester1800A功率循環(huán)測試設(shè)備數(shù)據(jù)測試及采集的能力如下:

1、 具有3個測試通道用來采集功率循環(huán)測試和瞬態(tài)熱測試的原始數(shù)據(jù);

2、 每個測試通道具有12V的電壓輸入范圍;

3、 每個測試通道具有16V的電壓分辨率，對應結(jié)溫測試精度為0.01C;

4、 每個測試通道電壓信號的采樣分辨率為1s;

5、高精度和連續(xù)的采樣確保作為循環(huán)次數(shù)和/或者測試時間的函數(shù)的IGBT 器件的導通電壓VCE和門電流IGATE進行實時在線監(jiān)控;

圖:正在進行功率循環(huán)測試的IGBT器件

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備的長、寬、高在不包括信號燈塔的情況下分別為:1630mm、98omm 和 140omm，設(shè)備可以放置在可靠性實驗室條件下或者電力電子器件的生產(chǎn)環(huán)境中使用，方便、可靠。

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備在包括IGBT器件在內(nèi)的被測電力電子器件進行測試時，工作區(qū)域是封閉的，并被絕熱的聚碳酸酯的防護罩所覆蓋，以確保長時間的測試能夠不間斷的運行，并且安全、可靠。如下為安全設(shè)計:

1)一體化實驗箱設(shè)計

2)透明的Lexan保護罩方便目測，防止測試期間受外界干擾

3)自動探測保護罩是否打開大電流僅在保護罩關(guān)閉的情況下才允許開起防止被高溫金屬燙

4)煙霧探測器系統(tǒng)將會緊急停止一旦探測到煙霧

5)液體泄漏探測器系統(tǒng)將會緊急停止一旦探測到液體泄漏

6)系統(tǒng)狀態(tài)燈塔

7)緊急停止按鈕

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備具有一個安裝在靈活的、符合人體工程學機械臂上15時觸摸屏的工業(yè)一體機，操作方便可靠，可長時間的運行正常.

計算機配置

1)內(nèi)嵌控制PC高可靠性工控機&自帶操作系統(tǒng)保證長時間工作的穩(wěn)定性

2)觸摸屏操作不需要鼠標或鍵盤

3)為PC專門提供UPS,保證緊急斷電或其他情況下的數(shù)據(jù)安全

圖:PowerTester1800A功率循環(huán)測試設(shè)備前視圖

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備在封閉的測試區(qū)域中包括兩塊冷板，尺寸是400mmX300mm。

1、冷板上通過專用的夾具可以放置所有類型的電力電子器件，包括IGBT器件;

2、其中一塊冷板配合外接的液冷循環(huán)器可以用來對IGBT體件進行溫度敏感參數(shù)的測量和校準，液冷循環(huán)語可以作為恒溫控制設(shè)備使用;

3、 另一塊冷板可以連接廠務水對IGBT器件進行瞬態(tài)熱測試和進行功率循環(huán)測試;

4、1GBT 體件可以快速方便的使用專用夾具安裝在冷板上，GBT 器件尺寸和放置在冷板上的位置可以通過專用夾具，很靈活的進行配置。

圖:放置在板上的IGBT器件

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備配合外接的液冷循環(huán)器和外接的廠務水使用的時候，液冷循環(huán)器和廠務水可以在外部進行連接，連接器接頭位于設(shè)備的背面。

圖:PowerTester1800A功率循環(huán)測試設(shè)備后視圖

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備具有很高的安全性能。設(shè)備具有一個標準4色信號燈塔，用來指示設(shè)備操作的狀態(tài)。在封閉的測量區(qū)域裝有安全傳感器功能，一旦觸發(fā)，Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備可以立即關(guān)掉加熱電流的輸出，保證操作人員和設(shè)備的安全，這些安全傳感器功能包括:

1、 煙霧報警功能;

2、過溫報警功能;

3、安裝有冷板漏液傳感器，具有冷板漏液報警功能;

4、當使用廠務水的時候，測量用的冷板上安裝有水流量傳感器，實時顯示當前的廠務水流量;

5、當出現(xiàn)意外情況時，可以使用手動急停按鈕，切斷設(shè)備電源，保證安全;

6、加熱電流只有在聚碳酸酯的防護罩被閉合和操作人員不會觸碰測量區(qū)域的時候才能輸出，可以保證操作人員和設(shè)備的安全;

圖:位于設(shè)備內(nèi)部的安全功能控制盒

POwer Tester1800A功率循環(huán)測試設(shè)備對設(shè)備的控制是通過一個運行在設(shè)備內(nèi)部工業(yè)電腦上的專用設(shè)備控制軟件和評估分析軟件完成的。軟件具有以下的優(yōu)點:

1、 用戶界面是用戶友好的界面，并通過觸摸屏進行操作;

2、用戶可在操作員模式和工程師模式下進行選擇和操作，軟件的設(shè)計目標是使用者不需要具有或者只具有有限的工科知識背景;

3、 較早的測試結(jié)果可以被審閱并通過USB存儲器和局域網(wǎng)進行下載;

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備的軟件除了具有以上通用軟件所應具有的優(yōu)點外，軟件在功率循環(huán)測試中和瞬態(tài)熱測試中還實現(xiàn)了以下的優(yōu)勢:

1、 自動檢測包括IGBT器件在內(nèi)的被測電力電子器件的結(jié)溫是否穩(wěn)定;

2、自動進行電壓測量范圍的選擇和補償;

3、 自動識別DieAttach層熱阻的增加

以上功能的實現(xiàn)，可以幫助設(shè)備擇作人員方便、快速、準確的對IGBT 器件進行功率循環(huán)測試和瞬態(tài)熱測試的設(shè)置，更使得功率循環(huán)測試和瞬態(tài)熱測試的設(shè)置準確、可靠，為IGBT器件得到真實、有效的測試結(jié)果，打下了良好的基礎(chǔ)。

圖:軟件主界面和器件進行設(shè)置的界面

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備是一種獨特的設(shè)備，具有兩種測試模式，既可以作為Power Cycling功率循環(huán)測試設(shè)備使用，還可以作為瞬態(tài)熱測試設(shè)備使用。這就決定了PowerTester1800A功率循環(huán)測試設(shè)備具有很高的性價比，和廣泛的工業(yè)化應用。

PowerTester1800A功率循環(huán)測試設(shè)備的測試模式如下:

瞬態(tài)熱測試測量模式:

1、對于包括IGBT器件在內(nèi)的被測電力電子器件的結(jié)溫和熱阻等熱學特性，可以按照JEDECJESD51-1規(guī)定的靜態(tài)測試法進行瞬態(tài)熱測試;

2、 基于瞬態(tài)熱測試的結(jié)果，可以生成結(jié)構(gòu)函數(shù);

3、實現(xiàn)基于JEDECJESD51-14規(guī)定的雙界面瞬態(tài)熱測試方法，對包括IGBT器件在內(nèi)的被測電力電子器件實現(xiàn)結(jié)熱阻的測量;功率循環(huán)測試和瞬態(tài)熱測試聯(lián)合測量模式:

1、對于包括IGBT 器件在內(nèi)的被測電力電子器件通過功率循環(huán)測試施加應力測試，并且執(zhí)行周期性的瞬態(tài)熱測試，用來監(jiān)控可能發(fā)生的Die-atach的降級和其它可能發(fā)生的結(jié)構(gòu)性的失效;

2、監(jiān)控作為循環(huán)次數(shù)和/或者測試時間的函數(shù)的器件導通電壓、門電流和被選擇的溫度傳感器輸出的變化;

3、瞬態(tài)熱測試的頻率可以由用戶進行設(shè)定，并且如果設(shè)備檢測到門電流或者器件導通電壓增加，將會自動提高在功率循環(huán)實驗中的瞬態(tài)熱測試的頻率;

圖:功率循環(huán)測試中單循環(huán)后器件導通電壓的變化和多循環(huán)后器件導通電壓的變化

PWT設(shè)備測試詳述

一、熱瞬態(tài)測試:

用于測試待測器件的結(jié)溫，熱阻，并進行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析遵循JEDECJESD51-1靜態(tài)測試法

遵循IEC60747的測試方法

利用結(jié)構(gòu)函數(shù)分析散熱路徑的熱傳導結(jié)構(gòu)

支持利用JEDECJESD51-14標準定義的瞬態(tài)熱界面法測試結(jié)殼熱阻RthJC

1)K系數(shù)(K-Factor)測試

2)熱阻測試

1、使用測試小電流取得被測半導體器件溫度系數(shù)(mV/C，得到正向電壓隨溫度變化的關(guān)系)

2、使用大電流進行加熱

3、當達到熱平衡狀態(tài)時，切換成小電流測量(切換時間小于1us)

4、當切換到測試電流后,被測半導體器件的正向電壓被測量并記錄下來，直到和環(huán)境溫度達到新的熱平衡狀態(tài)。被記錄下來的正向電壓數(shù)值通過被測半導體器件的溫度系數(shù)(mV/C)被轉(zhuǎn)換成為相應的溫度隨時間變化的關(guān)系。

3)結(jié)構(gòu)函數(shù)分析-描述器件熱傳導路徑的模型

1.結(jié)構(gòu)函數(shù)上越靠近y軸的地方代表著實際熱流傳導路徑上接近芯片有源區(qū)的結(jié)構(gòu)，而越遠離y軸的地方代表著熱流傳導路徑上離有源區(qū)較遠的結(jié)構(gòu)。2.積分結(jié)構(gòu)函數(shù)是熱容一熱阻函數(shù)，曲線上平坦的區(qū)域代表器件內(nèi)部熱阻大、熱容小的結(jié)構(gòu)，陡峭的區(qū)域代表體件內(nèi)部熱阻小、熱容大的結(jié)構(gòu)3.在結(jié)構(gòu)函數(shù)的末端，其值趨向于一條垂直的漸近線，此時代表熱流傳導到了空氣層，由于空氣的體積無窮大，因此熱容也就無窮大。從原點到這條漸近線之間的x值就是結(jié)區(qū)到空氣環(huán)境的熱阻，也就是穩(wěn)態(tài)情況下的熱阻Rja。

二、全新測試模式:同時進行功率循環(huán)和熱測試模式

利用功率循環(huán)對待測器件施加老化應力

根據(jù)器件達到失效的循環(huán)數(shù)預估其壽命

功率循環(huán)期間定期進行熱瞬態(tài)測試，并監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)(VCE和IGate)

功率循環(huán)期間，任何與老化降級相關(guān)的熱效應都可以在不移動待測器件的情況下通過結(jié)構(gòu)函數(shù)在線監(jiān)測系統(tǒng)會根據(jù)用戶提前設(shè)定的條件增加熱瞬態(tài)測試的頻率

1)功率循環(huán)模式

Power Tester 1800A功率循環(huán)測試設(shè)備在功率循環(huán)測試和瞬態(tài)熱測試聯(lián)合測量模式下，可以支持多達 4種不同的功率控制模式:

1、 恒定加熱電流模式(PCse):

穩(wěn)定的Ton和Toff時間;

被測壓接式IGBT器件的降級對得到的結(jié)溫變化幅度有直接的影響;

嚴格的進行功率循環(huán)的方式;

2、 恒定結(jié)溫差模式:

穩(wěn)定的Ton和Toff時間，自動計算并調(diào)節(jié)加熱電流，確保結(jié)溫差恒定:

3、 恒定功率模式:Pv

穩(wěn)定的Ton和Toff時間，自動計算并調(diào)節(jié)加熱電流，確保功率恒定;

4、 恒定殼溫差模式TC:循環(huán)中改變冷板的熱傳導系數(shù)(PCmin)

• 在功率循環(huán)測試中隨著Ton和Toff的時間，同步改變冷板內(nèi)冷卻液的流量;

• 對被測壓接式IGBT器件的殼溫創(chuàng)造出恒定的溫度變化;使得基板的焊接層發(fā)生失效

• 穩(wěn)定的Ton和Toff時間，自動計算并調(diào)節(jié)加熱電流，確保殼溫差恒定;

• 適用于長時間周期的功率循環(huán)測試;

圖:為確保△Tj保持穩(wěn)定，驅(qū)動電流變化的過程

2)、功率循環(huán)功能

功率循環(huán)期間，記錄的數(shù)據(jù)包括:電學參數(shù):UCE，柵極電流I(g,off)，P等熱學參數(shù):TJ，Tjmax，Tjmin,，TJ/P，Rth以及結(jié)構(gòu)函數(shù)等

電學參數(shù)記錄

熱學參數(shù)記錄

功率循環(huán)信息記錄

三、測試流程詳述:

1、創(chuàng)建器件并定義器件參數(shù)

(1)定義器件種類并選擇測試方法。系統(tǒng)會根據(jù)用戶的選擇自動切換不同的接線方式

創(chuàng)建器件

(2)設(shè)置k系數(shù)測試參數(shù)

用戶可設(shè)置測試電流，柵壓，溫度范圍以及溫度穩(wěn)定判據(jù)

器件定標參數(shù)設(shè)置

2、熱阻測試

設(shè)置熱測試的參數(shù)，用戶可自定義測試時間，也可以使用自動熱穩(wěn)態(tài)判定

3、功率循環(huán)測試

(1) 設(shè)置功率參數(shù),包括熱測試加熱電流，功率循環(huán)電流等

功率參數(shù)設(shè)置

2)設(shè)置測試參數(shù)

設(shè)置熱測試間隔時間，柵極電流測試間隔時間等。

測試參數(shù)設(shè)置

用戶可提前預設(shè)電壓，結(jié)溫，電流等參數(shù)，當該指標達到一定條件后，可以自動更改熱測試間隔。

自動測試間隔設(shè)置

(3)設(shè)置功率循環(huán)參數(shù)

選擇功率循環(huán)模式，設(shè)置on和off的時間以及功率循環(huán)數(shù)等參數(shù)

設(shè)置功率循環(huán)參數(shù)

(4) 設(shè)置失效判據(jù)

用戶可通過百分比的方式設(shè)置器件失效的判據(jù)，當器件參數(shù)達到失效判據(jù)，功率循環(huán)將停止。

設(shè)置失效判據(jù)

(5)設(shè)置液冷板的水流量

設(shè)置水流量

功率循環(huán)施加策略:

1、 恒定加熱電流模式(PCseco):

穩(wěn)定的Ton和Toff時間;

被測壓接式IGBT器件的降級對得到的結(jié)溫變化幅度有直接的影響;

嚴格的進行功率循環(huán)的方式;

2、 恒定結(jié)溫差模式:

穩(wěn)定的Ton和Toff時間，自動計算并調(diào)節(jié)加熱電流，確保結(jié)溫差恒定;

3、恒定功率模式:Pv

穩(wěn)定的Ton和Tof時間，自動計算并調(diào)節(jié)加熱電流，確保功率恒定;

4、 恒定殼溫差模式TC:循環(huán)中改變冷板的熱傳導系數(shù)(PCmin)在功率循環(huán)測試中隨著Ton和Toff的時間，同步改變冷板內(nèi)冷卻液的流量;對被測壓接式IGBT器件的殼溫創(chuàng)造出恒定的溫度變化;使得基板的焊接層發(fā)生失效

穩(wěn)定的Ton和Tof時間，自動計算并調(diào)節(jié)加熱電流，確保殼溫差恒定;

適用于長時間周期的功率循環(huán)測試;

技術(shù)亮點

1、測試理念:同一個測試平臺可以同時進行功率循環(huán)和熱測試，任何與老化降級相關(guān)的熱效應都可以在不移動待測器件的情況下通過結(jié)構(gòu)函數(shù)在線監(jiān)測與傳統(tǒng)的老練設(shè)備相比更加節(jié)省時間，能獲得完整的實效數(shù)據(jù)。

2、測試技術(shù):使用熱測試設(shè)備T3Ster的熱瞬態(tài)測試技術(shù)及結(jié)構(gòu)函數(shù)分析方法。

3、測試范圍廣:測試包括功率MOSFET，功率IGBT以及功率二極管等電力電子設(shè)備。

4、簡單易用的觸摸屏界面:功率循環(huán)測試期間能夠記錄包括電流、電壓、結(jié)溫、結(jié)構(gòu)函數(shù)以及結(jié)構(gòu)改變等信息在內(nèi)的參數(shù)。

5、多種功率循環(huán)模式:測試平臺包含了恒定時間Ton和Toff，恒定電流，恒定殼溫變化ATC，恒定結(jié)溫變化AT以及恒定功率變化AP等模式。

6、實時結(jié)構(gòu)函數(shù)診斷:方便用戶快速地獲得循環(huán)過程中的缺陷，對應的循環(huán)數(shù)以及失效原因等。

7、無需功率循環(huán)后的實驗室檢測及破壞性失效分析:無需再使用傳統(tǒng)的x射線、超聲波或者其他的破壞性方法來進行失效分析。

8、測試操作簡便:用戶只需根據(jù)提示將器件對應管腳連接到設(shè)備，無需了解器件的具體接線方式。

PWT產(chǎn)品型號參數(shù)比較: